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Berufspenner schrieb am 11.09.2014 und bewertete mit
Dieses kleine aber feine Buch schafft es auf gut 270 Seiten, die wesentlichen Techniken und Verfahren, die in der primär siliziumbasierten Halbleitertechnik notwendig sind, verständlich und anschaulich zu vermitteln. Von den Kristallstrukturen der wichtigsten Elementar- und Verbindungshalbleitern, den wichtigsten Kristallzuchtverfahren, wobei hier auch exotischere Verfahren wie das Liquid Encapsulation Czochralski Verfahren thematisiert werden, Epitaxieverfahren in Flüssig- und Gasphase sowie MBE, über die Abscheidung von Schichten, Lithographie- und Ätztechniken hin zur Aufbau- und Verbindungstechnik sowie die Erzeugung von elektronischen und optoelektronischen Bauteilen wird in diesem Buch alles behandelt. Abgeschlossen wird das Buch durch einen kleinen Überblick über Silicon on Insulator sowie die Integration von Bipolar- und Feldeffekttransistoren. Das Buch wird bereichert durch eine Vielzahl von Illustrationen, Tabellen mit typischen Material- und Kennwerten und Diagrammen. Ich habe es selber zur Prüfungsvorbereitung verwendet und war von dem klaren Stil, der trotz aller Kürze sehr ausführlich ist und auch genug Platz für Sonderfälle lässt, sehr angetan. Mich spricht dieses Buch deswegen auch deutlich mehr an, als beispielsweise „Silizium-Halbleitertechnologie“ von Hilleringmann. Wer allerdings im Speziellen den Fokus auf Prozesstechniken in der CMOS Technik legen will, dem sei hierzu weitere Literatur empfohlen. Dafür ist das Buch zu sehr als Einführung gedacht. Es hat zwar schon einige Zeit auf dem Buckel und ist bisher nicht in einer zweiten Auflage erschienen, dennoch ist es weiterhin sehr aktuell. Ich habe bisher das halbe Buch gelesen und konnte hierbei keine Fehler erkennen. Dies spricht, meiner Meinung nach, für eine gründliche Aufarbeitung der Inhalte.

Ich möchte stattdessen diese Besprechung geben:
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